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プリント回路基板(PCB)市場規模、トレンド分析調査レポート。製品タイプ別(標準多層、リジッド1-2面、高密度相互接続(HDI)/マイクロビア、フレキシブル、リジッドフレックス、IC基板)、基板およびラミネート材料別(リジッド(FR-4、メタルコア)、フレキシブルポリイミド、高速/高周波(PTFE、LCP))、アプリケーション別、最終用途産業別、地域別。2025~2034年の世界市場分析と予測。

2025年24月版 | PDF | カテゴリー: 自動車 | 納期: 72~XNUMX時間


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